ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться
Поиск:

Для пошуку введіть текст або натисніть на значок мікрофона і почніть говорити.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Весь каталог Матеріали для виробництва і ремонтуПаяльні матеріали (припій, флюс, обплетення)Кульки для реболлинга BGA-мікросхем
 Інструмент і устаткуванняВсе для ремонту мобільних телефонівФлюс, паста, кульки для ремонту мобілок
Код товара:
026408

Кульки BGA 0,65 мм (5 тыс.шт) олов'яні-свинцеві

BGA-кульки діаметром 0,65 мм Упаковка 5 тисяч штук.
Кульки BGA 0,65 мм (5 тыс.шт) олов'яні-свинцеві
НЕМАЄ в наявності.
Очікувана ціна: 63,00 грн
від 1 шт. : 63,00 грн
від 3 шт. : 61,11 грн ( -3,0%)
від 10 шт. : 57,96 грн ( -8,0%)
Ціни вказані на момент наявності товару і можуть змінитися при його надходженні

Поточні залишки:

НЕМАЄ в наявності

Изображение товара

Опис товару format_size zoom_out zoom_in

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA.
Олов'яні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

Залишати відгуки та ставити запитання можуть лише зареєстровані користувачі

Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.

Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав unknown

З цим товаром купують: Посмотреть больше…